Seminario gratuito sulle “Tecniche di giunzione strutturale con adesivi”
si svolgerà il 25 gennaio 2018 alle ore 16.00 presso la sede del Tecnopolo di Modena, in via Vivarelli 2.
L’impiego di resine adesive e sigillanti, per sfruttare al meglio le potenzialità intrinseche di materiali e prodotti, richiede conoscenze interdisciplinari. Per tali ragioni la Fondazione Democenter ha deciso di promuovere il seminario che presenta una panoramica sulle principali novità in ambito delle resine adesive e sigillanti e sulle tecniche e l’organizzazione del processo di incollaggio.
Il Programma prevede una trattazione dei principi del fenomeno dell’adesione, cenni di progettazione dei giunti incollati e dell’organizzazione del processo speciale d’incollaggio e affronta anche il tema delle qualifiche del personale e l’Assicurazione Qualità ed autocontrollo.
Potrete confermare la vostra partecipazione registrandovi al seguente link: https://goo.gl/YP7yJo